3 月 8 日，5G 物联网模仿射频芯片研制商「地芯科技」
宣告
完结近亿元人民币 A 轮融资，由英华资身手投，老股东瑞芯微电子、岩木草出资跟投，青桐本钱担任独家财务顾问。此前出资方包含英诺天使基金、青松基金、华睿出资等闻名组织。地芯科技于 2018 年建立，总部坐落我国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。其专心于 5G 无线通讯链路高端芯片以及低功耗高功能物联网射频前端芯片的规划与研制。
地芯科技中心团队成员具有 20 余年研制与量产经历，曾上任于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等世界半导体企业，专业范畴掩盖射频芯片、模仿与混合信号芯片、通讯体系规划、量产测验与商场拓宽等。超 80% 为硕士以上学历，具有齐备且抢先的芯片自主研制才能。
地芯科技挑选以短平快的物联网射频前端芯片精准切入商场。2020 年 6 月至今，地芯科技研制的 5 款产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、以及专网等各类物联网商场。
到现在，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地使用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。差异于射频职业大部分玩家运用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技能途径从源头上处理了国内射频厂商常常需求面临的专利限制问题。硅基技能途径的优势体现在了地芯科技产品的功能体现上，地芯科技产品的功耗是其他国产厂商的 70%，睡觉电流目标比同类国外厂商低一个数量级，防静电才能是国外竞品的 2 倍以上。除了高功能，硅基技能的优势使得产品面积可以做到国外同类产品的 70-80%，本钱也得以降低到国外竞品的 50-70%。
5G 年代到来，运营商加快 5G 基站建造，射频收发芯片是基站体系的要害芯片。依照 5 年的建造周期核算，5G 基站射频收发芯片每年商场空间将逾越 100 亿元人民币，商场潜力巨大，但是国内基站侧的射频收发器芯片自给率简直是 0，商场简直被国外公司独占。地芯科技研制的射频收发机芯片现已流片成功，流片测验成果全面逾越国外同类产品，功耗和面积仅为国外竞品的一半，且本钱在国外产品的基础上降低了 40%。该款芯片在图传、电力体系、市政建造、工业电子以及专网通讯使用中需求量也很大，将于 2021 年正式投入商场，现在现已与数家小基站公网、专网客户达到合作意向。
“未来，地芯科技将会安身通讯职业，聚集于高壁垒模仿射频芯片范畴的使用，力求成为国内顶尖的通讯芯片供货商。”该公司联合创始人吴瑞砾表明。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。